現在,電子機器のリサイクルは様々な方法で行われているが,実際にリサイクル業者で行われている工程は類似している.その工程とはまず手作業で電子機器を基板や筐体・モーターなどのパーツに解体し,その後破砕機などで破砕し化学分離や製錬によって単一材料に分離している. しかし,このリサイクル方法では化学分離や製錬によって有害ガスや有害汚水が発生する恐れがある.例えば,多くの電子機器に使われる電子基板のリサイクルでは排ガス・汚水による大気汚染・水質汚染に加えて,多くの金属で 90%近く土壌へ蓄積されてしまい土壌汚染の原因になっている. この環境汚染を減少させるためには解体して出てきたパーツをさらに細かいパーツに分別し,余計な排ガス・排水を減らす必要がある.しかし,パーツを分解することはかなり複雑で手作業に頼らなくてはならずコストが高くなる要因となっている.リサイクルコストが高くなれば事業として採算が取りにくくなり,リサイクル業者から敬遠されてしまう.そのため手作業より低コストあるいは高効率で電子機器の構成パーツを細かいパーツにまで分別する物理分別システムが必要である. 特にプリント基板は多くの電子機器に使われているが,構成パーツが多く複雑でリサイクルが難しい.そこでプリント基板リサイクルの物理分別の自動化システムの開発を研究目的とした．